小米在芯片研发限度握续发力，其自研SoC芯片的迭代音问激发平庸见谅。新浪科技报谈，供应链最新音问炫耀，小米第二代自研SoC玄戒O2研发进展顺利，新一代芯片的欺诈鸿沟将进一步扩大。与上一代不同，玄戒O2可能遴选台积电的N3P工艺，而非最新的2nm制程期间。这一遴荐粗略与资本、产能或期间熟习度掂量，但具体原因尚未清晰。

玄戒O2的潜在欺诈场景备受期待。据浮现，小米算计将这款芯片实行至更多居品线，包括平板、汽车和电脑等竖立。这意味着小米正试图通过自研芯片构建更齐全的生态体系，晋升不同终局之间的协同才略。此前，玄戒O1已欺诈于多款小米手机，其性能发达赢得商场招供，为新一代芯片的实行奠定了基础。

纪念玄戒O1的研发过程，这款芯片由小米玄戒团队历时四年打造，遴选3nm制程工艺，基于Arm最新的CPU和GPU尺度IP授权。不外，其多核打算、访存系统及后端物理罢了均由团队自主完成，体现了小米在芯片打算上的期间积聚。玄戒O1配备十核四猬集CPU架构，两颗超大核为Cortex-X925，主频最高达3.9GHz，兼顾高性能与低功耗。GPU方面搭载Immortalis-G925，亚搏app官方网站维持动态性能挪动期间，可凭据使用场景调治运转情状，优化功耗发达。

除了芯片进展，小米在终局整合方面也有新看成。雷军近日浮现，2026年小米算计在一款终局竖立上罢了自研芯片、自研操作系统和自研AI大模子的“三合一”。尽管具体居品尚未明确，但这一主义炫耀出小米在中枢期间限度的贪念。业内忖度，这款竖立可能是手机，也可能是其他智能终局，需恭候后续信息阐明。

手机居品线方面，小米下一代旗舰机型的干系爆料逐渐增加。据博主@数码闲扯站音问，小米主品牌旗舰系列（即“母系”）的下一代居品将全系标配潜望长焦镜头、3D超声波指纹识别、无线充电和高规格防水功能。这一升级意味着尺度版机型将赢得权臣晋升，削弱与高配版的差距。辘集推测，这一系列可能对应小米18系列，但具体信息仍需官方阐明。

另一款小米新机一样激发参谋。爆料称，一款定位“万能大屏旗舰”的机型将遴选极窄四等边纯直屏打算，搭载旗舰同款新基材期间，配备金属中框和检朴镜组。该机可能配备大容量硅电板（容量或以8滥觞）、增强型扬声器和X轴线性马达，同期维持3D超声波指纹和满级防水。有推测觉得，这款机型属于小米17系列，可能定名为小米17 Max，但具体定名和发布期间尚未公布。