Vera Rubin与GB300的互异并非单一性能看法的培育，而是隐蔽制程工艺、中枢架构、内存互联、算力能效等全维度的系统性升级。下表从中枢硬件参数、性能发扬、系统想象三大维度，构建全景对比框架，了了呈现两者的代际范畴。

对比维度

具体看法

上代家具：GB300（Blackwell Ultra）

新一代家具：Vera Rubin

互异幅度/中枢上风

中枢硬件参数

制程工艺

台积电5nm（N4P）

台积电3nm + CoWoS-L封装

制程升级，配合3D封装时间，晶体管密度培育40%+，2270亿晶体管较前代2080亿显贵加多

CPU想象

Grace CPU（升级版Arm架构）

Vera CPU（88坚韧制Olympus中枢）

中枢数培育30%，初次礼聘全自研Olympus中枢（非Arm公版魔改），支抓176线程，L3缓存162MB，系统内存最大1.5TB（是Grace的3倍）

GPU想象

双GPU裸片，160个SM流式多处理器组，640个第五代Tensor中枢

双GPU裸片，224个SM流式多处理器组，第六代Tensor中枢（MVFP4架构）

SM数目培育40%，Tensor中枢架构改良，AI浮点性能达前代5倍，晶体管增量60%末端性能5倍跃升

内存时间

288GB HBM3e，8192Bit位宽，带宽8TB/s

288GB HBM4（Ultra版1TB HBM4e），带宽22TB/s（HBM4e版达4.6PB/s）

基础版带宽培育175%，Ultra版带宽较前代培育575倍，支抓更大范畴参数模子存储

互联时间

第五代NVLink，GPU互联带宽10TB/s，PCIe 6.0 ×16（256GB/s双向）

第六代NVLink，单GPU双向带宽3.6TB/s，机架内互联带宽240TB/s，支抓NVLink-C2C（1.8TB/s）

NVLink带宽翻倍，机架级互联带宽达前代机架的24倍，惩处大范畴集群通讯瓶颈

DPU树立

BlueField-3 DPU，16个Cortex-A78中枢

BlueField-4 DPU，64核Grace CPU，128GB LPDDR5X内存

中枢数培育300%，新增大内存树立，具备AI转折文牵挂系统管制才调

网卡/交换机

通例网卡，传统以太网交换机

ConnectX-9 SuperNIC（1.6Tb/s带宽），Spectrum-6交换机（集成硅光子学，102.4Tb/s/芯片）

网卡带宽末端质的飞跃，交换机初次集成CPO时间，适配AI突发性多对多通讯需求

功耗与散热

1400W TDP，强制液冷

1200W TDP，液冷标配，支抓45℃温水冷却

性能培育5倍前提下功耗假造14%，温水冷却可检朴数据中心6%总电力突然

性能发扬

NVFP4推理算力

15 PFLOPS

50 PFLOPS（单机柜3.6 EFLOPS）

单卡推理算力培育233%，机柜级算力达前代机柜的数十倍

NVFP4查验算力

未明确标注（预估10-12 PFLOPS）

35 PFLOPS（单机柜2.5 EFLOPS）

查验算力培育超200%，大幅假造大模子查验周期

模子支抓才调

支抓三千万亿参数AI模子，优化DeepSeek-R1推理（反映10秒）

单卡运转万亿参数模子（如GPT-4），长转折文支抓达16TB专用空间

参数支抓范畴培育3倍以上，惩处长转折文AI操纵内存瓶颈

查验效率

10万亿参数模子查验需大范畴集群，周期约3个月

10万亿参数模子查验集群范畴仅为前代1/4，周期压缩至2周

查验效率培育6倍，研发迭代周期大幅假造

系统想象

芯片协同数目

2颗中枢芯片（CPU+GPU），局部优化想象

6颗全栈定制芯片协同（Vera CPU、Rubin GPU等），深度协同架构

冲突历代1-2颗芯片转换准则，全栈重构末端系统级性能跃升

机柜树立

NVL72机柜（72个GPU）

NVL72机柜（72个GPU、36个CPU、18个DPU），支抓NVL576膨胀（576个GPU）

膨胀才调培育8倍，支抓更大范畴AI工场部署

安全与能耗优化

基础硬件加密

第三代精巧盘算（全旅途硬件加密），动态功率平滑时间

末端多佃农芯片级安全梗阻，假造数据中心供电基础步调过度投资

从参数对比可见，Vera Rubin的率先并非单点突破，而是基于制程、架构、互联、软件的全栈改良。其中，六颗全栈定制芯片的协同想象是中枢亮点，相较GB300的“CPU+GPU”二元中枢架构，末端了从“盘算中枢优化”到“全链路着力升级”的策略转动。

黄仁勋在CES 2026演讲中强调，AI发展濒临模子范畴十倍增长、推理场景复杂化、算力需求指数级飙升的三重挑战，传统局部芯片优化已无法突破物理极限。为此，NVIDIA冲突历代架构仅转换1-2颗芯片的里面准则，对Vera Rubin平台的六颗中枢芯片进行全栈重构，包括Vera CPU、Rubin GPU、BlueField-4 DPU、ConnectX-9 SuperNIC、Spectrum-6以太网交换机、第六代NVLink交换机。这六颗芯片并非伶仃升级，而是通过深度协同想象，酿成“盘算-互联-存储-安全-管制”的全链路优化体系，其与GB300对应中枢组件的互异的是会通Vera Rubin率先性的要津。

盘算中枢是AI算力的基础载体，Vera Rubin对CPU和GPU的升级均跳出了“参数堆砌”的传统想路，转向架构级创新，与GB300酿本钱质互异。

在CPU层面，Vera CPU末端了从“Arm公版魔改”到“全自研中枢”的朝上。GB300搭载的Grace CPU虽为升级版Arm架构，但中枢想象仍基于公版框架，存在适配AI负载的先天局限。而Vera CPU礼聘88个定制Olympus中枢，支抓176个线程，通过“空间多线程（spatial multi-threading）”时间，末端了176个线程的全性能扩充，幸免了传统多线程时间的性能损耗。在缓存与内存树立上，Vera CPU配备162MB结伙L3缓存，最大支抓1.5TB SOCAMM LPDDR5X内存，内存带宽达1.2 TB/s，是GB300所搭载Grace CPU的3倍。这种想象并非简便的参数培育，而是针对AI查验中“数据搬运时常”的痛点，通过大缓存减少数据造访蔓延，高带宽内存保险海量数据的及时传输，使CPU不再成为AI负载的性能瓶颈。

GPU层面的互异更为显贵，Rubin GPU以第六代Tensor中枢的MVFP4架构末端了“性能倍增与能效优化”的双赢。GB300的第五代Tensor中枢虽支抓FP8/FP6/NVFP4精度，但礼聘固定精度协调花样，无法把柄模子层级动态适配。而Rubin GPU的MVFP4张量中枢是具备自主协调才调的处理器单位，能及时期析Transformer模子各层的盘算特色，动态调整数据精度与盘算旅途——在非要津层礼聘低精度培育朦拢，在中枢层保抓高精度保险效率，末端了“精度与效率的动态平衡”。硬件树立上，Rubin GPU的SM流式多处理器组从GB300的160个培育至224个，增幅达40%，配合22TB/s的HBM4内存带宽（GB300仅8TB/s），使单卡NVFP4推理算力从15 PFLOPS跃升至50 PFLOPS，培育233%；查验算力达35 PFLOPS，是GB300的3倍以上。值得防护的是，这一性能飞跃是在晶体管数目仅加多60%的基础上末端的，架构优化的价值弘大于参数堆砌。

AI大模子查验的核肉痛点之一是“集群通讯蔓延”，当数千颗GPU协同就业时，数据传输效坦白接决定举座查验效率。Vera Rubin通过第六代NVLink交换机和Spectrum-6以太网交换机的双重改良，绝对惩处了这一痛点，与GB300的互联体系酿成代际范畴。

第六代NVLink交换机是Vera Rubin集群互联的中枢。GB300礼聘的第五代NVLink虽能末端10TB/s的GPU间互联带宽，但仅能支抓小范畴集群协同，当GPU数目超越100颗时，蔓延会显贵加多。而第六代NVLink交换机单个芯片即可提供400Gb/s的交换才调，通过背板创新想象，使单个Vera Rubin机架里面构建了240TB/s的GPU间互联带宽——这一数字是各人互联网总截面带宽的两倍以上，确保144个GPU芯片能如归并个巨型处理器般无缝相助。单颗Rubin GPU通过NVLink 6取得的双向带宽达3.6TB/s，是GB300的3.6倍，大幅假造了跨GPU数据传输的蔓延。此外，Vera Rubin支抓的NVLink-C2C互连时间，能末端CPU与GPU之间1.8TB/s的超高带宽传输，惩处了传统架构中CPU与GPU数据交互的瓶颈，使异构盘算的协同效率培育50%以上。

Spectrum-6以太网交换机的创新一样要津。GB300礼聘的传统以太网交换机针对通用数据传输想象，无法适配AI功课“突发性、多对多”的流量花样，容易出现拥塞和蔓延波动。而Spectrum-6是各人首款集成硅光子学（Co-Packaged Optics， CPO）的以太网交换机，通过共封装光器件时间假造信号蔓延，领有512个200Gb/s端口，单颗交换芯片带宽达102.4 Tb/s。这种AI原生网罗想象，亚搏app官方网站能精确匹配AI查验中大范畴并行通讯的需求，使Vera Rubin平台可通过Spectrum-X时间将多个机架膨胀为DGX SuperPOD，末端576个GPU的协同就业，算力达15 exaflops，是GB300最大集群算力的14倍。与之配套的ConnectX-9 SuperNIC网卡，为每个Rubin GPU提供1.6 Tb/s的网罗带宽，是GB300所配网卡的8倍以上，进一步保险了集群膨胀的康健性。

在GB300架构中，DPU（数据处理单位）仅承担网罗、存储和安全任务的卸载，属于“接济协处理器”。而Vera Rubin的BlueField-4 DPU末端了功能重构，从“协处理器”升级为“AI转折文牵挂系统管制器”，成为平台的中枢组件之一，与GB300的BlueField-3 DPU酿本钱质互异。

硬件树立上，BlueField-4 DPU的升级号称激进：中枢数从BlueField-3的16个Cortex-A78中枢跃升至64个Grace CPU中枢，增幅达300%；内存树立从通例内存升级为128GB LPDDR5X，同期集成ConnectX-9模块，可提供高达800 Gb/s的超低蔓延连合。这种硬件升级为功能重构奠定了基础——黄仁勋在演讲中明确，BlueField-4 DPU的中枢职责是管制AI的转折文牵挂系统。跟着大模子支抓更长对话、存储更多临时学问，传统GPU的高带宽内存已无法容纳海量转折文数据，成为长转折文AI操纵的中枢瓶颈。

Vera Rubin的惩处决议是：通过四颗BlueField-4 DPU在每个机架内构建一个高达150TB的分享、抓久、高速的转折文内存池，该内存池通过超低蔓延的机架内网罗与统共GPU直连，可动态为每个GPU分派高达16TB的专用转折文空间。这极端于为每个GPU配备了一个容量扩大16倍、速率远超传统网罗存储的“外部大脑”，绝对惩处了长转折文AI操纵的内存划定。比拟之下，GB300的BlueField-3 DPU无此功能，其长转折文处理才调仅依赖GPU自己的288GB HBM3e内存，无法支抓大范畴长对话、多模态交互等复杂场景。此外，BlueField-4 DPU还承担了AI工场的软件界说适度平面职责，孤苦于主机CPU和GPU末端安全性、梗阻性和运转细则性，进一步培育了系统的康健性和安全性。

Vera Rubin的率先性不仅体当今硬件参数的跃升，更在于其通过全栈重构，精确惩处了现时AI发展的核肉痛点——算力不及、查验周期长、推理本钱高、长转折文支抓有限，从而股东AI产业从“时间探索”向“范畴化普及”跃迁。从时间创新到产业赋能，Vera Rubin对AI发展的引颈作用体当今三个中枢维度。

现时，前沿大模子的参数范畴已突破万亿级，查验一个10万亿参数的模子需要大范畴集群和长达数月的时间，成为划定AGI（通用东说念主工智能）发展的中枢封闭。Vera Rubin通过算力培育、效率优化和集群膨胀才调增强，绝对冲突了这一瓶颈。

从查验效率来看，Vera Rubin的单卡查验算力达35 PFLOPS，机柜级算力达2.5 EFLOPS，相较于GB300，查验一个10万亿参数的下一代前沿大模子所需的集群范畴仅为前者的四分之一，查验周期从3个月压缩至2周，研发迭代效率培育6倍。这意味着AI企业能以更低的硬件参加、更短的时间完成模子迭代，加快前沿时间的探索与落地。从模子支抓才调来看，Vera Rubin的HBM4e Ultra版可提供1TB显存和4.6PB/s带宽，单卡即可运转万亿参数模子（如GPT-4），而GB300虽支抓三千万亿参数模子，但需多卡协同，效率较低。更蹙迫的是，Vera Rubin的NVL576膨胀架构可支抓576个GPU协同就业，算力达15 exaflops，专为生成式AI、物理仿真等复杂场景想象，末端“秒级复杂任务处理”，为AGI所需的大范畴多模态交融、复杂逻辑推理提供了核默算力撑抓。

此外，Vera Rubin的第三代精巧盘算时间也为AGI基础步调提供了安全保险。通过全旅途硬件加密，从GPU到GPU、从CPU到DPU的统共里面总线数据均被加密，末端了多佃农AI云服务的芯片级安全梗阻。在AGI发展经过中，大范畴算力集群常常由多个机构分享，安全梗阻是中枢需求，Vera Rubin的这一想象为AGI基础步调的贸易化落地扫清了安全封闭。

AI产业化的要津瓶颈之一是“推理本钱过高”，现时大范畴AI服务（如智能客服、生成式AI写稿）的Token生成本钱居高不下，划定了其在中小企业和消费端的普及。Vera Rubin通过架构优化和能效培育，将AI推理本钱降至现时水平的十分之一，为AI服务的范畴化普及奠定了基础。

本钱假造的中枢源于三个维度：一是算力效率培育，Rubin GPU的AI浮点性能达GB300的5倍，在调换算力需求下，所需芯片数目减少80%，平直假造了硬件采购本钱；二是能效比优化，Vera Rubin在算力翻倍的前提下，TDP从GB300的1400W降至1200W，配合45℃温水冷却时间，可检朴数据中心6%的总电力突然，恒久运营本钱显贵假造；三是系统级优化，六颗芯片的深度协同减少了数据传输中的性能损耗，使系统举座能效比培育40%以上。黄仁勋在演讲中提到，基于Vera Rubin的AI服务，Token生成本钱将降至现时水平的约十分之一，这意味着中小企业能以可承受的本钱使用前沿AI服务，消费端AI操纵的价钱也将大幅下落，股东AI从“高端定制服务”走向“普惠型用具”。

操纵场景的拓展进一步放大了这一价值。Vera Rubin的长转折文支抓才调（每个GPU可取得16TB专用转折文空间），使AI能更好地适配长对话、文档分析、多模态交互等复杂场景。举例，在企业客服场景中，AI可及时牵挂数千轮对话历史，精确会通用户需求；在医疗领域，AI可快速处理海量病历数据和医学影像，接济大夫会诊。这些场景的落地，将股东AI在千行百业的深度渗入，加快产业智能化转型。

在Vera Rubin之前，AI基础步调的升级多聚首于GPU等中枢盘算芯片，其他组件仅作念配套优化，酿成了“中枢强、驾御弱”的不平衡架构。Vera Rubin的六颗全栈定制芯片协同想象，重构了AI基础步调的架构逻辑，股东行业从“单一芯片竞争”走向“全栈生态竞争”，并界说了新一代AI盘算的全栈规范。

这种架构重构的中枢是“协同优化”——Vera CPU的自研架构专为AI负载想象，与Rubin GPU通过NVLink-C2C末端高效互联；BlueField-4 DPU的转折文牵挂管制与GPU的盘算需求精确匹配；Spectrum-6交换机的硅光子时间适配AI集群的通讯花样。这种全栈协同想象，使系统举座性能远超“各组件性能重叠”的效率，酿成了难以复制的时间壁垒。黄仁勋强调，NVIDIA的职责已从“AI芯片供应商”演变为“AI期间全栈盘算基础步调的界说者”，Vera Rubin平台涵盖了从硅光子、芯片、系统、软件到开辟用具的无缺堆栈，让各人开辟者齐能领有探索AI下一个前沿的才调。

这种全栈规范的界说，将对AI产业产生深刻影响。一方面，它将股东产业链转折游围绕Vera Rubin的架构进行适配，酿成新的产业生态，进一步牢固NVIDIA的行业地位；另一方面，全栈优化的想路将为其他芯片企业提供模仿，股东AI基础步调从“局部优化”走向“系统重构”，加快统共这个词产业的时间升级。此外，Vera Rubin的模块化想象（如热插拔盘算托盘）使系统拼装时间从数小时假造至几分钟，动态功率平滑时间幸免了数据中心供电基础步调的过度投资，这些想象进一步假造了AI基础步调的部署和运营本钱，股东AI数据中心的范畴化设立。

从CES 2026的重磅发布来看，Vera Rubin并非GB300的简便迭代，而是NVIDIA对AI盘算基础步调的全栈重构。通过台积电3nm制程、全自研Olympus中枢、第六代Tensor中枢、硅光子互联等一系列前沿时间的集成，Vera Rubin在算力性能、能效比、集群膨胀才调等维度末端了代际突破，尤其是六颗芯片的协同想象，绝对惩处了现时AI发展的核肉痛点。

在参数层面，Vera Rubin的单卡推理算力达50 PFLOPS、内存带宽22TB/s、机架互联带宽240TB/s，各项中枢看法均末端2-5倍的培育；在时间层面，MVFP4动态精度协调、转折文牵挂池管制、全旅途精巧盘算等创新，从头界说了AI芯片的架构规范；在产业层面，Vera Rubin将大模子查验周期假造6倍、推理本钱假造90%，股东AI从前沿时间探索走向范畴化普及，为AGI的发展奠定了中枢基础步调。

预测将来，跟着Vera Rubin的全面投产和落地，AI产业将迎来三个要津转动：一是研发花样从“重参加、长周期”走向“高效迭代、快速考证”；二是操纵场景从“单点突破”走向“全行业渗入”；三是产业竞争从“单一芯片比拼”走向“全栈生态竞争”。关于NVIDIA而言，Vera Rubin的发布标识着其从“AI芯片指令者”追究升级为“AI全栈基础步调界说者”；关于统共这个词科技产业而言，Vera Rubin的时间创新将加快AI期间的到来，股东东说念主类社会向更智能、更高效的将来迈进。虽然，Vera Rubin也濒临着本钱过高（单颗本钱2.3-2.5万好意思元）、生态适配周期长等挑战，但从长久来看，其带来的时间突破和产业价值，将成为AI发展史上的蹙迫里程碑。